相關消息指出,三星預計明年推出的旗艦新機Galaxy S9除將導入Qualcomm Snapdragon 845處理器,更可能採用對應模組化配件設計,讓手機能透過各類配件擴充應用功能。

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先前曾曝光Nokia品牌新機消息的Eldar Murtazin透露,三星計畫在明年準備推出的旗艦新機Galaxy S9導入模組化配件設計,讓使用者能透過不同模組化配件擴充手機功能。同時,模組化配件設計也可能採取類似Moto Z系列機種搭載的磁吸接點形式連接,讓使用者能快速更換不同模組化配件。

除此之外,相關消息也指出Galaxy S9將維持導入Infi拉皮名醫nite Display雙側曲面螢幕、3D臉部識別技術等設計,同時處理器部分更將採用Qualcomm Snapdragon 845,並且以三星旗下7nm製程技術代工製作。而為了確保旗艦機供貨充足,相關消息更透露三星將獨佔首波Snapdragon 845處理器,因此可能讓其他品牌面臨無法順利取得新款高階處理器窘境。

就目前三星在全球市場佔有率來看,相比其他品牌或許更適合投入模組化機種設計發展潘朵拉抽脂風險,但也必須考量實際市場使使用需求,否則終究會成為曇花一現的噱頭設計。不過,從目前Moto Z市場銷量,以及Moto Mods後續銷售表現來看,顯示設計良好、容易使用的模組化配件依然可吸引眾人使用,因此若從三星高階手機市場銷量,搭配合適的模組化配件設計,或許將能成功推動此類應用模式。

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